↓-1.36%

6/4 日経平均が反落、半導体安と日銀利上げ観測で931円安


本日の東京株式市場で日経平均株価は反落し、終値は前日比931円44銭(1.36%)安の6万7470円69銭でした。下げ幅は一時1400円を超える場面もあり、リスク回避ムードの強い一日だったと思います。

きっかけは米国です。米国時間3日夕の時間外取引で米半導体大手のブロードコムが急落したことを受け、東京市場でもAI・半導体関連の一角に売りが波及しました。あわせて、中東情勢の不透明感を背景に3日の米株式相場が下落していたこともあり、リスク回避姿勢を強めた海外短期筋が株価指数先物に売りを出したことも相場全体の重荷になったようです。

■なぜ下げたか(本日の主な材料)

・ブロードコムは3日に2026年2〜4月期決算を発表しました。AI半導体の売上高が2〜4月期に前年同期比2.4倍となった一方、5〜7月期の見通しが市場予想に届かず、上方修正期待が高かったAI半導体の売上高見通しを据え置いたこともあって株価が急落。これが東京市場のAI・半導体株売りに波及しました。期待が高かっただけに、見通しの「据え置き」が失望につながった形だと私は受け止めています。 ・ソフトバンクグループ(SBG)は11%あまり下落し、1銘柄で日経平均を754円押し下げました。午後には時価総額でキオクシアに抜かれる場面もあったとのことです。指数寄与度の大きい1銘柄でこれだけ下げると、指数全体の印象もかなり重くなりますね。 ・東証プライム市場の値下がり銘柄数は全体の7割弱を占めました(値下がり1079、値上がり433、横ばい51)。

■日銀の利上げ観測

・米ブルームバーグ通信は4日午後、「日本銀行は6月の金融政策決定会合で、政策金利を0.25ポイント引き上げる方向で検討する。年内に追加利上げの可能性もある」と報じました。早期の追加利上げへの思惑が強まり、株式に相対的な割高感を意識した売りが出やすかったようです。 ・利上げは一般に金利上昇を通じて株式の割高感を意識させやすい材料です。半導体株の下げと利上げ観測が重なったタイミングだったのが、本日の下げを大きくした一因かなと個人的には見ています。

■地政学(中東)

・中東情勢を巡っては、米国とイランの攻撃の応酬が続き、両国の戦闘終結に向けた交渉が難航するとの懸念が投資家心理を冷やしました。先行きの不透明感が、もともとリスクを取りにくい地合いをさらに重くしたと思います。

■指数・売買動向

・東証株価指数(TOPIX)も反落し、終値は44.35ポイント(1.11%)安の3951.85でした。 ・JPXプライム150指数も反落し、21.79ポイント(1.29%)安の1662.11で終えました。 ・東証プライムの売買代金は概算で10兆1762億円、売買高は23億1448万株でした。

■個別の動き

・下落:イビデン、村田製作所、フジクラ、太陽誘電、トヨタ、住友不動産など。半導体関連の一角が目立ちました。 ・上昇:東エレク、ディスコ、ファストリ、中外薬、三菱重。経営統合と伝わったヤマダHDとエディオンはともに買われました。

■今後の注目

半導体株の急落と日銀の利上げ観測、中東情勢という3つの重荷が同時に効いた一日でした。私としては、6月の日銀会合で実際にどう動くかと、ブロードコムをきっかけに崩れたAI・半導体株が落ち着きを取り戻せるかを当面の焦点として見ています。

今夜のSOXも下げてますね